OMRON欧姆龙VT-X700/X-RAY：近年来，在车载电子行业、消费性电子业、数码家电业，除了对于及其尺寸、多功能、高i性能等方面的要求以外，越来越多的厂家增加了高密度的元件贴装。

      欧姆龙VT-X700 X-RAY针对BGA元件的焊锡接合面等穿透型X射线装置或者目视检查无法检测到的形状，本机器通过CT断层扫描进行检测。可以做到准确的良品判定。

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焊球空洞是指BGA焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ，而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值，比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。

下面是在线AOI有，而离线AOI没有的方面！

一．简化工艺流程　　

      1. 在线AOI设备精简了产品PCB，在SMT生产过程中的周转过程。

　　2. 在线AOI不需要人工放入PCB，精简了PCB在SMT生产周转过程，就等于缩短了整体的生产时间，。

　　3. 从成本上来讲，减少了人力成本，也就意味着减少了工厂对产品的前期投入，深圳AXI，从简化流程的角度来说，AXI编程服务，减少了流程，也就降低了人力和无力的投入，也算是成本节约的一种方式。　　

二．检测品质高

　　1. 在线AOI设备可放在回流焊前面，焊接前提品质检测优势，以免除焊接的维修和不可维修的PCB板。

　　2. 高i品质的基础是AOI 设备配置；相对离线AOI配置，在线AOI设备的综合配置都是要高出一个档次的，AXI销售，不管从硬件，还是从软件上来看都是如此。

　　3. 在线AOI设备简化了工艺流程，减少不必要的出错环节，从整体的品质控制来看，对PCBA检测品质的提高是有正面作用的。

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