由于IC芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。但越精密的电路，检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开，再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄，这样检测方式对芯片具有极大破坏性，此时，X-ray无损检测设备可提供解决方案。

x射线应用：

通常用于医学荧光检验和工业探伤。如果工件局部区域存在缺陷，可以采用一定的检验方法来确定工件是否存在缺陷以及缺陷的位置和大小。

当物质受到X射线照射时，会导致核外电子偏离原子轨道，产生电离。电离电荷的数量可用于确定X射线照射量。根据这一原理，研制了X射线检测仪。X射线检测设备在现代工业中起着非常重要的作用。它是工业生产中非常广泛使用的测试方法。这对于提高产品质量，确保质量，减少成本损失以及防止安全事故具有重要意义。

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在机械工程中通常使用，破坏性测试用于使用原材料的制造，用于成品和耗材，除非它们不准备继续使用，微焦点X射线源，否则将无法执行破坏性测试，并且非破坏性测试不会损害被测物体的性i能。因此，它不仅可以检查原材料制造的整个过程，中间过程环节以及后面的产品，还可以检查使用中的设备。可以说，通过无损检测，许多行业产品的使用寿命大大提高，性i能也得到了提高！

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